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深南电路：FC-BGA封装基板研发按计划推进，目前已有部分产品向客户进行送样验证

2023-01-10 20:51:04 晨财经


(资料图)

深南电路接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封装基板，其中RF、FCCSP封装基板均为公司相对成熟产品，并已在现有工厂实现批量化生产，FC-BGA封装基板研发按计划推进，目前已有部分产品向客户进行送样验证。

【来源：界面快讯】

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